MSD濕度敏感等級
MSD濕度敏感等級
一、MSD濕度敏感等級
敏感等級 有效開封時間 條件
1 不限 ≤30℃/85% RH
2 1年 ≤30℃/60% RH
2a 4周 ≤30℃/60% RH
3 168小時 ≤30℃/60% RH
4 72小時 ≤30℃/60% RH
5 48小時 ≤30℃/60% RH
5a 24小時 ≤30℃/60% RH
6 標簽上所注時間 ≤30℃/60% RH
不論哪個等級的器件（Level 6 除外），其保存期不能少于12 個月，外部存儲環境為＜40℃/90%RH。Level 6 的MSD，在使用前必須干燥。干燥以后要在包裝袋上注明的時間要求內回流焊接。
二、MSD 的檢測與儲存
來料檢測時，要查看防潮包裝上面的密封日期，以及標識中各種信息。確認防潮包裝有沒有空洞、劃破、刺孔、或者其他問題。如果發現有開封現象，而且HIC 最大濕度點變紅，及時通知廠商。對于包裝完好的包裝貼上黃色IQC PASS標簽，以標識屬于濕度敏感器件。
MSD 必須安全存儲。也就是說一直保證其存儲在濕度控制嚴格的環境中。各級MSD 存儲環境如下：
1、在完整無損的防潮包裝 內干燥存儲的器件，其保存期至少為12個月，具體見包裝袋上的標識；
開封過的MSD器件超過4小時不生產時必須放置在防潮柜中存儲。防潮柜中環境應保持在25±5℃，≤10%RH的條件下。如果存儲時間超過有效開封時間，必須按表三要求重新烘烤。
三、MSD 的使用
防潮包裝打開以后，操作工首先要檢查濕度指示卡的狀態。如有必要，進行相應的烘烤處理，再進行重新包裝。
防潮包裝打開以后，對于Tray 盤料，要把濕度敏感警示標志貼在料盤上。同時在料盤上貼上標簽，并在標簽上注明拆封時間，以便對其有效開封時間進行跟蹤控制
防潮包裝打開以后，所有的器件必須在規定的有效開封內進行回流焊接。如果有效開封或者周圍環境超出規定，則進行烘干處理。對MSD 進行烘干處理后，去掉以前的標簽上,重新貼上打印標簽,對 MSD重新進行跟蹤。
四、烘烤方法
烘烤注意事項：
1.在高溫料盤（如高溫Tray 盤）里面的器件都可以在125℃溫度下進行烘烤，除
非廠商特殊注明了溫度。Tray 盤上面一般注有最高烘烤溫度。
2.（如低溫Tray 盤、管筒、卷帶）內的器件其烘烤溫度不能高于40℃，否
則料盤會受到高溫損壞。
3.在125℃高溫烘烤以前要把紙/塑料袋/盒拿掉。
4.烘烤時注意ESD（靜電敏感）保護，尤其烘烤以后，環境特別干燥，最容易產生靜電。
5.烘烤時務必控制好溫度和時間。如果溫度過高，或時間過長，很容易使器件氧化，或
著在器件內部接連處產生金屬間化合物，從而影響器件的焊接性。
6.烘烤期間，注意不能導致料盤釋放出不明氣體，否則會影響器件的焊接性。
7.烘烤期間一定要作好烘烤記錄，以便控制好烘烤時間。
敏感等級 有效開封時間 條件
1 不限 ≤30℃/85% RH
2 1年 ≤30℃/60% RH
2a 4周 ≤30℃/60% RH
3 168小時 ≤30℃/60% RH
4 72小時 ≤30℃/60% RH
5 48小時 ≤30℃/60% RH
5a 24小時 ≤30℃/60% RH
6 標簽上所注時間 ≤30℃/60% RH
不論哪個等級的器件（Level 6 除外），其保存期不能少于12 個月，外部存儲環境為＜40℃/90%RH。Level 6 的MSD，在使用前必須干燥。干燥以后要在包裝袋上注明的時間要求內回流焊接。
二、MSD 的檢測與儲存
來料檢測時，要查看防潮包裝上面的密封日期，以及標識中各種信息。確認防潮包裝有沒有空洞、劃破、刺孔、或者其他問題。如果發現有開封現象，而且HIC 最大濕度點變紅，及時通知廠商。對于包裝完好的包裝貼上黃色IQC PASS標簽，以標識屬于濕度敏感器件。
MSD 必須安全存儲。也就是說一直保證其存儲在濕度控制嚴格的環境中。各級MSD 存儲環境如下：
1、在完整無損的防潮包裝 內干燥存儲的器件，其保存期至少為12個月，具體見包裝袋上的標識；
開封過的MSD器件超過4小時不生產時必須放置在防潮柜中存儲。防潮柜中環境應保持在25±5℃，≤10%RH的條件下。如果存儲時間超過有效開封時間，必須按表三要求重新烘烤。
三、MSD 的使用
防潮包裝打開以后，操作工首先要檢查濕度指示卡的狀態。如有必要，進行相應的烘烤處理，再進行重新包裝。
防潮包裝打開以后，對于Tray 盤料，要把濕度敏感警示標志貼在料盤上。同時在料盤上貼上標簽，并在標簽上注明拆封時間，以便對其有效開封時間進行跟蹤控制
防潮包裝打開以后，所有的器件必須在規定的有效開封內進行回流焊接。如果有效開封或者周圍環境超出規定，則進行烘干處理。對MSD 進行烘干處理后，去掉以前的標簽上,重新貼上打印標簽,對 MSD重新進行跟蹤。
四、烘烤方法
烘烤注意事項：
1.在高溫料盤（如高溫Tray 盤）里面的器件都可以在125℃溫度下進行烘烤，除
非廠商特殊注明了溫度。Tray 盤上面一般注有最高烘烤溫度。
2.（如低溫Tray 盤、管筒、卷帶）內的器件其烘烤溫度不能高于40℃，否
則料盤會受到高溫損壞。
3.在125℃高溫烘烤以前要把紙/塑料袋/盒拿掉。
4.烘烤時注意ESD（靜電敏感）保護，尤其烘烤以后，環境特別干燥，最容易產生靜電。
5.烘烤時務必控制好溫度和時間。如果溫度過高，或時間過長，很容易使器件氧化，或
著在器件內部接連處產生金屬間化合物，從而影響器件的焊接性。
6.烘烤期間，注意不能導致料盤釋放出不明氣體，否則會影響器件的焊接性。
7.烘烤期間一定要作好烘烤記錄，以便控制好烘烤時間。
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